轉(zhuǎn)盤式高周波機熱合焊接過程全部由時間控制，設備設有四個時間制。高周波主要采用氣缸帶動兩條直線導軌拉動工作臺面板操作原理，輸出高周波電流強，性能穩(wěn)定可靠，機頭氣壓壓力可以根據(jù)所需要熱合焊接的塑膠、塑料材料封口包裝要求隨意調(diào)節(jié)，主要適用生產(chǎn)吸塑泡殼封口、塑料、塑膠產(chǎn)品的的熱合焊接封口。機頭主要采用是平板式安裝模具方式，模具只需要安裝固定在平板上即可，簡單方便，平板式機頭的主要優(yōu)點主要是針對高頻模具面積較大的塑膠、塑料產(chǎn)品熱合焊接或者吸塑泡殼封口，安裝模具的平板模架的尺寸在400*200的長方形平板。
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高周波功率 |
5000W |
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電源電壓 |
380V |
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輸入功率 |
8.5KVA |
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整流器 |
SILICON DIODE矽二極體 |
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振蕩管 |
TT85電子管 |
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最大壓力 |
350㎏ |
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最大電極間隔 |
250MM |
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焊頭活動尺寸 |
200MM |
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臺面尺寸 |
710×450 |
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時間調(diào)節(jié) |
0～60S可調(diào) Adjustable |
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操作方式 |
推拉式 |
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外形尺寸 |
2510*750*1750 |
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凈重 |
360KG |
